原标题：全球芯片出资比赛：美国3360亿，欧盟11000亿，日本方案投58亿

　　虽然芯片巨子们已在尽力扩展产能，以满意商场不断添加的需求，但全球缺芯的问题仍旧愈演愈烈。以汽车职业为例，9月7日的报导称，宝马、群众、雷诺等著名车企正深陷缺芯危机，估计2022年乃至2023年都难以获得满足的半导体；福特乃至表明，芯片缺少很可能继续到2024年。

　　在此情况下，各大经济体纷繁“出手”，开端在芯片职业布局，全球范围内的芯片比赛已悄然敞开，汽车工业兴旺的欧洲天然也不甘落后。

　　早在本年3月，欧盟就提出了一个《数字罗盘2030》方案，旨在开展本乡芯片工业，该方案中提出，到2030年前，欧洲芯片企业在全球半导体商场中的比例要提升至20%，而且要完成2nm制程的研制、制作。

　　而到现在，欧洲芯企占的比例只要10%，芯片制作也会集在180nm以上，乃至没有一个10nm及以下的芯片工厂。

　　所以该方案一经提出，就遭到了欧盟内部的质疑，例如法国重要人士质疑称，欧洲商场有限，或无法消化扩展的产能；德国智库SNV则表明，因为在消费电子商场相对较弱，缺少真实意义上的本乡芯片规划需求，欧盟芯片工业成功的可能性较低。

　　关于这些质疑，欧盟好像并不介意，随后就有媒体泄漏称，为了完成上述方案，其正准备树立一个芯片联盟。据悉，挑选支撑芯片联盟的国家已表明，期望未来3年，欧盟在芯片范畴投入1450亿欧元（约合人民币1.1万亿元）。

　　除此之外，欧盟还有意以巨额补助招引芯片巨子赴欧建厂。在巨额补助以及方针支撑下，英特尔已表明，未来10年将在欧洲最多出资800亿欧元扩产；苹果也表明将在未来3年在德出资10亿欧元建厂。

　　在芯片职业发力的当然不止欧盟，美国、日本以及韩国都已宣告了相关芯片开展方案。

　　美国表明将拨款520亿美元（约合人民币3360亿元）用于半导体的研讨及出产，这估计可为美国带来7-10家新工厂；该国商务部分负责人还表明，这仅仅官方出资，若加上民间部分的奉献，出资总金额将超越1500亿美元。

　　美国对芯片范畴的大手笔出资，与该国在芯片制作范畴有“卡脖子”的风险有关。美国半导体协会的数据显现，现在全球有约80%的芯片产能在亚洲，只要12%在美国。

　　至于日韩的芯片出资方案。本年6月，日本已方案在2022年建立总额1000亿日元（约合人民币58亿元）的基金，以开展半导体、AI等技能，作为从前的半导体强国，日本的出资额有些令人意外；韩国则方案在未来10年出资510万亿韩元（约合人民币2.8万亿元），并拟定了“K-半导体战略”。

　　能够看出，各国都卯足了劲，想要大干一场，假如单从出资金额来看，韩国无疑是最多的，欧盟则跟从这以后，但这些钱好像还远远不够。

　　依据美国工业协会的猜测，欧洲若想完成芯片自给自足，有必要要有2400-3300亿美元的资金“砸下来”；除此之外，每年或许还要添加250-600亿美元的额定费用。