集微网音讯 9月12日，赛微电子在投资者互动渠道表明，公司北京FAB3正在一起推动多家客户、多款MEMS芯片产品的工艺开发及晶圆制作，进展纷歧；不同产品的开发、制作进展受商场机制及技能客观规律所影响。

　　据了解，赛微电子FAB3的MEMS芯片代工服务范畴相同包括通讯、生物医疗、工业轿车和消费电子等。FAB3的定位是规划量产线，因为商务洽谈、产品验证、投入量产需求一个客观的进程，FAB3的客户及产品导入也需求时刻。从到现在现已进行的商务协作看，FAB3初期产能将主要由MEMS硅麦、BAW滤波器所构成，后续将依据客户订单连续添加惯性、压力、气体、红外、光学等MEMS器材。

　　赛微电子表明，因为MEMS归于一个在万物互联与人工智能时代布景下具有确定性发展前景的巨大商场，规划端公司层出不穷，对规划化、标准化、专业化MEMS芯片制作产能的需求不断增加。因为产能建造需求客观的安排施行进程、产能的规划化与成熟化需求长时间的重财物投入与尽心运营，因而公司一方面拟一起扩建北京FAB3的二、三期产能。

　　另一方面，虽然当时的商务活动仍是全球性的，FAB1&FAB2一向一起展开亚洲事务，FAB3也一起与境内外客户进行广泛触摸，但作为一家微观企业，仍是需求面临未来或许实在构成的两套技能与商场体系。

　　据悉，在商场需求旺盛的布景下，针对未来进一步的、来自不同职业范畴的境内外商场需求，赛微电子不扫除将当令考虑在境内外以适宜的方法新建FAB4、FAB5产线等，一起，在境内外若有适宜的标的，赛微电子也会考虑进行收买。