最近，中国对美国的芯片巨头实施制裁已成为人们热议的话题。这一决策是中国保护其和技术领先地位的关键一步。随着中国的崛起，其对外界的依赖程度不断降低，追求自主创新和技术进步已成为中国的主要目标之一。

　　然而，在芯片产业方面，中国仍然存在对外依存的情况，这是一个亟需解决的问题。本文将探讨中国在芯片产业中的发展现状以及未来需要采取的措施，以避免受制于人。

　　在芯片产业方面，中国已经取得了一定的成就。中国在高端芯片设计方面已经取得了重要进展，例如华为、海思等公司已经拥有一定的技术实力和产业基础，可以自主设计和生产先进的芯片。中国在芯片制造方面也取得了一定进展，但仍存在一定差距，主要表现在技术成熟度和自主知识产权方面。此外，中国的芯片产业在市场占有率、规模、核心技术和竞争力等方面仍有提高的空间。

　　为降低对外部芯片供应的依赖程度，中国需要采取一系列措施，包括加强基础研究和人才培养、推动自主知识产权的发展、打破技术壁垒，提高产业竞争力等。

　　要加强基础研究和人才培养，提高芯片行业的核心竞争力。中国在芯片设计方面已经取得了一定的进展，但仍需要更多的知识和技术支持。因此，中国应该增加对基础研究的投资，培养更多的芯片设计人才，建立更加完备的研究生和学者培养体系，加快芯片领域的人才储备。

　　中国需要每年以15%-20%的速度增加自主知识产权的中国芯片数量，以避免对美国芯片的依赖，提高芯片行业的核心竞争力。此外，中国应该加强知识产权的保护，保护芯片知识产权的同时，加强各方合作，加速芯片技术自主化。

　　中国还需要打破国外的技术壁垒，挑战国外的芯片巨头的垄断地位，提高芯片产业的核心竞争力。根据最近的数据，华为已经成为世界上第二大智能手机供应商，这表明中国的科技水平正在逐步提高。但是，中国仍然需要采取更加积极的步骤来加速技术创新和自主发展。中国应该打破技术壁垒，提高产业竞争力，从而加速芯片产业的发展。

　　中国在芯片领域的发展也许需要一些时间，但中国已经取得了一定进展，并且将继续取得进展。这一方面需要依靠政府的支持，但另一方面也需要产业本身的自主创新。随着时间的推移，中国将取得更多的成就，成为世界芯片产业的一支重要力量。

　　在未来的发展过程中，中国需要加强自主创新和自主知识产权的发展。同时，中国需要加强人才储备，建立更加完备的人才培养体系。最重要的是，中国需要在国际合作方面加强努力，与其他国家共同推进芯片产业的创新和发展。