从长远来看，我国必须加快自主创新步伐，尖端国产化势在必行，而政府的各种扶持措施或将使“国芯”驶入快车道。

　　工信部今年将制定发布2018年重大短板装备项目指南，其中业界一致认为集成电路行业的短板补齐尤为重要。

　　虽然，我国高端装备制造业发展强劲，但作为制造业大国，“大而不强”的矛盾依然存在。85%的装备自给率都在中低端领域，在高端装备领域，80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造关键设备及先进集约化农业装备仍依赖进口。

　　根据工信部会议精神，实施重大短板装备专项工程是推动我国装备制造业高质量发展的重要举措，重点方向将以用户部门关键需求为切入点，优先选择进口数量较多、基础条件较好、市场潜力较大、成长前景明朗，并能在“十三五”期间接近或达到国外先进水平的专用生产设备、专用生产线及专用检测系统。

　　首先，中国是制造业大国，其核心竞争力就是先进制造业。集成电路是制造业的基石，基石不稳必然导致全行业随时面临被“卡脖子”的风险。

　　其次，芯片是信息技术的基础与推动力，和国家的核心利益信息安全息息相关，杜绝安全隐患必须推进芯片自主产权。目前中国芯片市场需求占全球50%以上，过度依赖芯片进口已经开始出现负面效应：国产中高端手机商的制造成本升高，产量受制于人，影响企业长期发展，更让陷入风险中。

　　因此从产业发展的角度看，补芯片短板势必要加强在装备、存储方面的研发投入，国家应该给予相应的政策支持。

　　芯片发展早已上升为国家战略。芯片战略中重要的关键环节，人才问题更加隐蔽，影响更加深远，同样值得担忧。

　　做强“中国芯”，人才需先行。目前，国产芯片主要应用在中低端领域，高端通用芯片市场仍受制于外国企业。然而，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人。按总产值计算，人才培养总量严重不足，有40万的人才缺口急需补上。

　　一方面，高校人才培养与企业需求存在供需不契合的现状。培养芯片人才，需要打破专业壁垒，将“产学研”融合，解决好目前中国芯片产业人才在数量和质量上不均衡的问题。要创新人才培养方式，提质增效，注重高端人才、综合性人才的培养。

　　另一方面，我国企业只要集中在中低端设计环节，提供的薪酬缺乏竞争力，要想根本上改变这一局面，就要加强人才供给，培养更多的面向实践的行业人才。

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