曾经被称为东方硅谷的马来西亚在70年代是芯片制造业的领导者,吸引大批外国芯片制造商。然而,台积电和三星的主导地位,马来西亚逐渐没落。

　　马来西亚希望发展其半导体工业,超越组装和测试,发展到更增值的生产,如晶圆制造和集成电路设计。

　　美国英特尔和德州仪器在马来西亚分别投入70亿美元和31亿美元的投资，这是英特尔第一个海外3D芯片封装设施。

　　马来西亚的半导体产业缺乏熟练人才。估计每年需要5万名电气和电子工程师，缺少120万左右的工人。此外,马来西亚的许多工程师和技术人员更偏向在工资较高的新加坡就业。

　　马来西亚的半导体行业也高度依赖外国企业。本土公司在全球市场上的影响力小。马来西亚还缺少像三星这样的大型芯片制造商,也没有这样的芯片研发商。在半导体行业马来西亚面临来自泰国、印度尼西亚、菲律宾、新加坡和越南的区域竞争。

　　马来西亚的半导体产业面临挑战,仍被视为亚洲三个半导体生产枢纽之一。马来西亚地处东南亚中心的战略地理位置，吸引外国芯片制造商。

　　供应链多样化为马来西亚提供发展的机会,从组装、测试,转向前端生产,从而扩大其在全球电子工业中的足迹。此外,提高半导体创新的潜力意味着对研究和开发,特别是人工智能,以及教育和培训方案进行更多的投资。

　　在应对全球半导体环境的复杂性方面,马来西亚希望抓住机遇，推动增长和创新,并巩固其在不断发展的电子工业中的重要地位。