伦敦经济学院外交政策智库LSE IDEAS的数字国际关系项目负责人kendrick Chan表示:“马来西亚拥有完善的基础设施，在半导体制造过程的‘后端’方面拥有大约50年的经验，特别是在组装、测试和封装方面。”

　　美国芯片巨头英特尔该公司于2021年12月表示，将投资70多亿美元在马来西亚建立一家芯片封装和测试工厂，预计将于2024年投产。

　　英特尔马来西亚公司董事总经理Aik Kean Chong说:“我们决定在马来西亚投资，是因为马来西亚有多元化的人才库、完善的基础设施和强大的供应链。”

　　英特尔的第一个海外生产设施是1972年在槟城投资160万美元的一个组装基地。该公司接着在马来西亚增加了一个完整的测试设施以及一个开发和设计中心。

　　另一家美国芯片巨头，GlobalFoundries今年9月，该公司在槟城开设了一个中心，以“支持全球制造业务”，同时支持其在新加坡、美国和欧洲的工厂。

　　GlobalFoundries Singapore高级副总裁兼总经理Tan Yew Kong表示:“前瞻性的政策和地区政府的大力支持，以及像InvestPenang这样的合作伙伴，为该行业的繁荣建立了一个强大的生态系统。”

　　德国最大的芯片制造商英飞凌(Infineon)于2022年7月表示，将在Kulim建造第三个晶圆制造模块，而Neways是荷兰芯片设备制造商ASML的主要供应商

　　“马来西亚的优势一直在于其在包装、组装和测试方面的熟练劳动力，以及相对较低的运营成本，这使其出口在全球更具竞争力，”Insignia Ventures Partners的创始管理合伙人谭英兰(Yinglan Tan)说。他补充说，林吉特目前的位置使该国成为“对外国球员有吸引力的地方”。

　　马来西亚投资发展局(Malaysian Investment Development Authority)在2月18日的一份报告中说，马来西亚在全球芯片封装、组装和测试服务市场占有13%的份额。由于全球芯片需求疲软，2023年半导体设备和集成电路的出口增长了0.03%，达到3874.5亿马来西亚林吉特(814亿美元)。

　　马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里黄兆海表示，许多中国公司将部分生产分散到马来西亚，称该国是中国的“加一”。

　　马来西亚投资、贸易和工业部长扎鲁尔·阿齐兹(Zafrul Aziz)今年1月对CNBC表示，马来西亚的目标是专注于芯片制造过程的“前端”，而不仅仅是“后端”。前端工艺涉及晶圆制造和光刻，而后端工艺侧重于封装和组装。

　　据当地媒体报道，为了发展该国的半导体生态系统并吸引投资，马来西亚在1月份成立了一个国家半导体战略工作组。

　　同样，印度和日本等国也一直在吸引外国公司在当地设立业务，因为它们的目标是成为与美国、中国和韩国齐名的主要芯片中心。

　　今年2月，印度批准了三家半导体工厂的建设，投资额超过150亿美元。今年6月，印度批准了美国存储芯片巨头美光公司(Micron s)

　　同月，全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)在日本开设了第一家工厂。在美中关系紧张之际，该公司正从向海外分散业务。

　　华盛顿于2022年10月出台了旨在限制中国获得先进芯片技术的全面规定。去年，美国宣布了新的规定，禁止美国芯片设计公司英伟达向中国出售先进的人工智能芯片。

　　虽然马来西亚将从美中芯片大战中受益，但随着工人离开马来西亚寻求更好的就业前景和更高的工资，人才流失也带来了挑战。

　　他说:“如果企业投资提高马来西亚劳动力的技能，一旦他们掌握了技能，就会被该地区的其他竞争对手抢走，情况很可能就是这样。”

　　2022年进行的一项官方研究显示，在新加坡工作的马来西亚工人中，有四分之三是熟练或半熟练的，突显了该国的人才流失问题。

　　Insignia Ventures Partners的Tan表示:“供应链多元化产生的这种需求能否得到该国足够的熟练人才供应的满足，仍是一个持续的运营挑战。”

　　马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim) 9月份表示，政府希望吸引有技能的马来西亚人回国，为国家做出贡献。