气派科技1月11日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年1月8日接受1家机构调研，机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：目前在传统封装上，SOP、SOT系列的封装量较大，传统封装的需求虽然增速缓慢，但传统封装的需求体量和基数较大，因此，成熟制程仍然存在机会。公司目前重点发展QFN、DFN等封装形式，该封装形式市场需求量大，公司近年来不断优化客户结构以及产品结构，逐步向中高端产品发展。

　　答：与前三大封测厂的国内客户覆盖率达到80~90%，公司在提高客户群体的同时，也在个体客户中不断提高产品结构和供应等级，提升产品覆盖率，从而提升公司的竞争力。

　　答：公司的简易程序再融资主要是投资第三代半导体及硅功率先进封测项目，主要拓展第三代半导体和功率器件封装测试，第三代半导体包括氮化镓产品和碳化硅产品，氮化镓产品主要运用于基站、快充充电器等产品，公司正在研发碳化硅产品的封装测试，具体进度请关注公司后续的信息披露内容。

　　答：公司为完善集成电路封测的产业布局，2022年成立了气派芯竞主营晶圆测试，目前营收规模不大，但公司有计划将其做大。

　　答：公司秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念和持续的“自主创新”精神，公司在传统封装方面做了较多的技术和工艺创新，比如高密度大矩阵引线框架技术和自定义封装形式封装技术具有成本和效率优势，公司不断优化公司现有产品结构、导入先进封装形式，积极扩充产能，加强市场开拓和自有工艺技术创新，目前，公司是封测厂中封装产品类别较全的企业;