同花顺300033）金融研究中心01月16日讯，有投资者向易天股份300812）提问， 公司有没有第三代半导体技术？

　　公司回答表示，尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在半导体专用设备领域，公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了碳化硅基晶圆附膜设备，此制程为晶圆减薄前附膜，并且得到了客户的认可。控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装，且主要应用于第三代QFN/BGA封装技术，并向堆叠封装技术拓展。谢谢！